SRAM存儲(chǔ)器寫(xiě)操作分析
2020-04-29 11:18:51
目前針對(duì)不同的應(yīng)用市場(chǎng),SRAM產(chǎn)品的技術(shù)發(fā)展已經(jīng)呈現(xiàn)出了兩大趨勢(shì):一是向高性能通信網(wǎng)絡(luò)所需的高速器件發(fā)展,由于讀寫(xiě)速度快,
SRAM存儲(chǔ)器被用作計(jì)算機(jī)中的高速緩存,提高它的讀寫(xiě)速度對(duì)于充分發(fā)揮微處理器的優(yōu)勢(shì),改善處理器性能有著積極的意義。另一個(gè)是降低功耗,以適應(yīng)蓬勃發(fā)展的便攜式應(yīng)用市場(chǎng)。英尚微電子介紹關(guān)于SRAM讀寫(xiě)中“寫(xiě)操作”分析。
寫(xiě)操作分析
寫(xiě)操作與讀操作正好相反,它要使存儲(chǔ)單元的狀態(tài)按照寫(xiě)入的數(shù)據(jù)進(jìn)行相應(yīng)的翻轉(zhuǎn)。如圖3.6 表示了六管單元的寫(xiě)操作示意圖。位線BIT_在寫(xiě)操作開(kāi)始時(shí)被驅(qū)動(dòng)到低電平。在字線打開(kāi)傳輸管后,N3 與P1 管在BIT 與高電平VDD 之間形成分壓。為了寫(xiě)操作的成功,也就是下拉節(jié)點(diǎn)A 至足夠的低電平,啟動(dòng)反相器P2/N2放大新數(shù)據(jù),傳輸管N3 應(yīng)該比P1 管有更好的導(dǎo)通性。一旦反相器P2/N2 開(kāi)始放大節(jié)點(diǎn)A 上的低電壓,也就是節(jié)點(diǎn)A 上的下拉管N2 被關(guān)閉,上拉管P2 被打開(kāi),節(jié)點(diǎn)B 的電壓將上升,反相器P1/N1 也將被啟動(dòng),節(jié)點(diǎn)A 在正反饋?zhàn)饔孟逻M(jìn)一步向GND 轉(zhuǎn)化,寫(xiě)操作被加速。
圖1 六管單元的寫(xiě)操作
在六管單元的寫(xiě)操作中,外部電路驅(qū)動(dòng)兩個(gè)互補(bǔ)的信號(hào)到位線BIT 和BIT_上,字線驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)字線ROW 到高電平,位線信號(hào)經(jīng)兩個(gè)傳輸管寫(xiě)入存儲(chǔ)節(jié)點(diǎn)。如圖3.6 所示的正是向存有“1”的單元寫(xiě)“0”的情況,也就是把A 點(diǎn)的電平由VDD 下拉至GND。
本文關(guān)鍵詞: SRAM存儲(chǔ)器
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